シンポジウム・予告セッション
(Symposium & Proposed Session)



1. シンポジウム ( Material Sonoprocessing Symposium)


1)     「材料プロセシングにおける超音波の役割と応用」
     “Ultrasound Application to Material Processing and Its Role ”
     8 reports, 1996.9.29, 北海道大学(Hokkaido University)
2)     「材料超音波プロセシングの新展開」
     “Recent Development of Material Sonoprocessing”
     19 reports, 1999.11.21, 金沢工業大学(Kanazawa Institute of Technology)
     Invited speakers:
       Prof. O.V.Abramov (Russian Academy of Science): “Physical fundamentals and
                  some
 possibilities of application of power ultrasound to metallurgical
                  processes”

       Dr.  V.O.Abramov (Russian Academy of Science) : “New trend in development
                 of power
ultrasound equipments”
       Dr.   Hideto Mitome(三留秀人博士, National Institute of Technology, Nagoya):
                 “Ultrasonic
processing and sonochemistry”
3)     「高効率混合・分離の超音波プロセシング」
     “Sonoprocessing of Materials for Highly Effective Mixing and Separation”
     10 reports, 2001.9.24, 九州産業大学(Kyushu Sangyo University)
         Invited speaker:
        Prof. Jiromaru. Tsujino (辻野次郎丸教授, Kanagawa University): “Ultrasonic
                   vibration sources
for high power ultrasonics and its application to
                   ultrasonic metal welding and various
machining”

2. 予告セッション (Proposed Session of Material Sonoprocessing):

1)      
139回春季講演大会 (139th ISIJ Meeting)2000.3.30, 横浜国立大学
2)       140回秋季講演大会 (140th ISIJ Meeting)2000.10.3, 名古屋大学
3) 第140回秋季講演大会 (146th ISIJ Meeting)2003.10.11-13 , 北海道大学
   「外力利用による界面現象制御」
   “External Force Aided Control of Interfacial Phenomena”
趣旨説明: 
   多くの製精錬プロセスは界面での反応および物質移動プロセスである。本予告セッションではこの界面現象を重力、超音波、電磁気等に基づく外力で制御する方法論、または、その効果について議論したい。
   Many smelting and refining processes are governed by both interfacial reactions and interfacial mass transfer. Purpose of this session aims at better controlling of this interfacial phenomena by application of various external forces involving gravitational, ultrasonic and electromagnetic forces and so on.
講演申し込み:2003.7.7,ISIJ